Capacidad de ingeniero

Designación y capacidad de prueba

Prueba de alta potencia
Prueba de alta potencia
Prueba de temperatura alta/baja
Prueba de temperatura alta/baja
Prueba de EMC
Prueba EMC

Proceso de fabricación clásico: ensamblaje de PCB

Almacén/Componentes
Inspección de material entrante
Almacenamiento de partes
Kit de materiales
SMT / DIP
SMT
inserción manual (1)
DIP
Ola de soldadura
Pruebas
café
TIC/FCT
Estucado
Revestimiento de protección (bamiz)
Test de envejecimiento
Embalaje/Logística
Control de calidad saliente
Paquete
logística

Capacidad técnica: ensamblaje de PCB

 

Capacidad de ingeniería - PCB

 
Objetos Capacidad
capas 2 ~ 68L
máx. Espesor del tablero 10 mm (394 mil)
mín. AnchoCapa interna2.2mil / 2.2mil
mín. AnchoCapa exterior2.5 / 2.5mil
Registromismo núcleo± 25um
RegistroCapa a capa± 5 mil
máx. Espesor de cobre 6Oz
mín. Diámetro del orificio de perforaciónMecánico≥0.15 mm (6 mil)
mín. Diámetro del orificio de perforaciónLáser 0.1 mm (4 mil)
máx. Tamaño (Tamaño final)Tarjeta de línea850mmX570mm
máx. Tamaño (Tamaño final)Backplane1250mmX570mm
Relación de aspecto (agujero final)Tarjeta de línea20:1
Relación de aspecto (agujero final)Backplane25:1
Materia PrimaFR4EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
Materia PrimaAlta VelocidadMegtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, serie N4000-13, MW4000, MW2000, TU933
Materia PrimaAlta frecuenciaRo3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
Materia PrimaOtrosPoliimida, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000,
Acabado de la superficie HASK, ENIG, estaño de inmersión, OSP, plata de inmersión, dedo de oro, galvanoplastia de oro duro/oro blando, OSP selectivo, ENEPIG