| Objetos | | Capacidad |
| capas | | 2 ~ 68L |
| máx. Espesor del tablero | | 10 mm (394 mil) |
| mín. Ancho | Capa interna | 2.2mil / 2.2mil |
| mín. Ancho | Capa exterior | 2.5 / 2.5mil |
| Inscripción | mismo núcleo | ± 25um |
| Inscripción | Capa a capa | ± 5 mil |
| máx. Espesor de cobre | | 6Oz |
| mín. Diámetro del orificio de perforación | Mecánico | ≥0.15 mm (6 mil) |
| mín. Diámetro del orificio de perforación | Láser | 0.1 mm (4 mil) |
| máx. Tamaño (Tamaño final) | Tarjeta de línea | 850mmX570mm |
| máx. Tamaño (Tamaño final) | Backplane | 1250mmX570mm |
| Relación de aspecto (agujero final) | Tarjeta de línea | 20:1 |
| Relación de aspecto (agujero final) | Backplane | 25:1 |
| Material | FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF |
| Material | Alta Velocidad | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, serie N4000-13, MW4000, MW2000, TU933 |
| Material | Alta frecuencia | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 |
| Material | Otros | Poliimida, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, |
| Acabado de la superficie | | HASK, ENIG, estaño de inmersión, OSP, plata de inmersión, dedo de oro, galvanoplastia de oro duro/oro blando, OSP selectivo, ENEPIG |
