Fabricación de placas de circuito de panel de instrumentos

Los instrumentos juegan un papel importante en la producción industrial, que se utilizan ampliamente en la industria, la agricultura, el transporte, la ciencia y la tecnología, la protección del medio ambiente, la defensa nacional, la cultura, la educación, la salud, la vida de las personas, etc. Con el rápido desarrollo de la demanda del mercado, más y más industrias nuevas como: Internet de las cosas, red inteligente, alimentos, medicina y otros campos también están aumentando, por lo que existe una mayor demanda de precisión y función del instrumento. Si estás buscando algunos instrumento Placa de circuito de PCB, entonces podemos ayudarte.

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Si es un diseñador de PCB de instrumentos, puede continuar leyendo a continuación sobre la aplicación de la tecnología EMC en PCB de instrumentos.

Aplicación de la Tecnología EMC en Instrumentos Electrónicos PCB

Con el desarrollo del diseño de PCB de instrumentos electrónicos, surgen gradualmente algunos problemas como la compatibilidad electromagnética y la integridad de la señal. Por lo tanto, los técnicos contemporáneos deben centrarse en la aplicación de la tecnología EMC en el proceso de diseño de PCB y analizar el estado del diseño de PCB a través de un software profesional para cumplir con los requisitos de aplicación actuales de los instrumentos electrónicos.

Los problemas de retraso en la transmisión de la señal y el ruido del diseño y la fabricación de circuitos integrados en el proceso que afectan la integridad de la señal en el diseño de PCB. Por lo tanto, en el proceso de diseño de PCB, debemos controlar estrictamente el proceso de desarrollo de productos electrónicos, como la producción de prueba y la observación del diseño de PCB para archivar la mejor aplicación de la tecnología EMC.

AAplicación de la tecnología EMC en el diseño de PCB para instrumentos electronicos

Para los problemas de EMC en el proceso de diseño de PCB de instrumentos electrónicos, existen varias fuentes de interferencia de señal. Por lo tanto, en el proceso de transmisión de señales, el aislamiento, el filtrado, el blindaje, la conexión a tierra y otras funciones de la tecnología EMC son beneficiosas para mejorar el nivel general de diseño de PCB.

En el proceso de aplicación de la tecnología EMC, para mejorar la aplicación, debemos centrarnos en la observación de la calidad de los componentes. En otras palabras, en el proceso de construcción del sistema EMC, debemos centrarnos en la detección de la tensión soportada, la capacidad y otros aspectos de los componentes. involucrados en la tecnología EMC a través del camino experimental.

Sestrategia de la tecnología EMC en el diseño de PCB de instrumentos electrónicos

Protección electrostática en el proceso de diseño de PCB de instrumentos electrónicos, ESD afecta la estabilidad del trabajo del circuito y el acoplamiento inductivo. Por lo tanto, para cumplir con el requisito del producto electrónico y realizar la protección ESD. Debemos centrarnos en la penetración de la tecnología EMC en el proceso de diseño de PCB de instrumentos electrónicos, es decir, en el proceso de desarrollo de nuevos productos electrónicos, se centran en la apertura de orificios metalizados en la posición de PCB, la conexión entre el circuito externo de la carcasa metálica y el circuito interno en el proceso de diseño de orificios metalizados, ajuste los tornillos de fijación en la posición de conexión en un buen entorno equipotencial interno y externo para evitar problemas de ESD y daños en el circuito .

Por ejemplo, para mejorar el nivel general de diseño de PCB durante el desarrollo de un instrumento electrónico, debemos establecer 6 orificios metalizados en el proceso de diseño de EMC para garantizar que el circuito interno y la carcasa LCD estén en buenas condiciones de conexión. Además, para evitar la prominencia del fenómeno ESD y afectar la estabilidad del funcionamiento del circuito, se instalan dispositivos de protección ESD en la posición de entrada y salida de la señal.

Dcondensador de acoplamiento diseño de instrumentos electronicos  PCB

En el proceso de instrumentos electronicos PCB Diseño, el sistema de suministro de energía es el principal factor que afecta la integridad de la señal. Por lo tanto, también debemos centrarnos en la aplicación del concepto EMC y simular el escenario de operación del circuito en el proceso de configuración del capacitor de desacoplamiento. Luego, en el proceso de simulación del circuito, podemos controlar completamente el fenómeno de interferencia de ruido en el proceso de operación del circuito para realizar la prevención y el control efectivos del fenómeno del ruido.

Mientras tanto, debemos controlar estrictamente el extremo de entrada del condensador de filtro de la fuente de alimentación de control en el proceso de diseño práctico, asegurando su valor en 10-100f. Para mejorar el nivel de aplicación de los instrumentos electrónicos en el proceso de configuración de la capacidad del condensador de desacoplamiento, la frecuencia del sistema se controlará a < 15 MHz y el condensador de desacoplamiento se colocará en el chip integrado de acuerdo con los requisitos de diseño de los instrumentos electrónicos.

Tdiseño hermal of instrumentos electronicos PCB 

El diseño térmico juega un papel vital en el proceso de diseño de instrumentos electrónicos. Por lo tanto, los técnicos relevantes deben enfocarse en mejorar el diseño del circuito de instrumentos electrónicos, considerar completamente la influencia de la radiación térmica, la ventilación y otros factores en el proceso de diseño de PCB.

La integración de componentes en el proceso de diseño de componentes EMC, la distancia entre el dispositivo y la fuente de calor se controlará dentro del rango estándar. Al mismo tiempo, debemos observar en tiempo real el sobrecalentamiento durante la instalación de condensadores y otros componentes para cumplir con los requisitos del diseño térmico.

Por ejemplo, en el proceso de diseño de EMC de una grabadora digital, para evitar problemas destacados como el debilitamiento del rendimiento eléctrico del circuito, debemos colocar el LCD en la posición lateral 01, el km29216000 en la posición lateral 02 , y controle la distancia entre las placas PCB dentro del rango estándar, asegurando satisfacer las necesidades de desarrollo de los instrumentos electrónicos.

Además, debe colocarse sobre la placa impresa durante la instalación de dispositivos de alta potencia para lograr el mejor diseño térmico y mejorar el nivel general de diseño de PCB.

Rdiseño de largo y ancho de salida of instrumentos electronicos PCB 

El ancho y la longitud del enrutamiento también afectan la eficiencia de transmisión de la señal. Por ejemplo, para cumplir con los requisitos de producción de instrumentos electrónicos en el proceso de desarrollo de un instrumento electrónico, se utiliza cobre FR-4 como material de PCB, lo que resulta en un retraso de transmisión exterior de 140 ps/in en el proceso de diseño de línea (La selección de Los materiales de PCB están relacionados con el diseño general de EMC). Por lo tanto, los diseñadores de PCB deben concentrarse en observar el retraso en la transmisión de la señal de las líneas largas para lograr el mejor diseño de circuito.

Además, la inductancia del cable impreso causará problemas de interferencia, y la longitud del cable de supresión es proporcional a la interferencia, por lo tanto, en el proceso de diseño de EMC, debemos controlar el cable impreso en un estado corto y amplio para satisfacer las necesidades de desarrollo de nuevos instrumentos electrónicos.

Por ejemplo, considerando la influencia del diseño de la longitud y el ancho del cableado en el proceso de desarrollo de un instrumento electrónico, las nueve patas de Xin del pin EM78860 se colocan en la posición del oscilador de cristal y aseguran que el cable en la posición dl16521 esté en un estado corto. mejorando así el nivel general de diseño de EMC.

De lo anterior, es muy necesario enfatizar el diseño científico y racional de la longitud y el ancho del cableado en el diseño EMC de PCB.

Sarriba

Con el desarrollo de instrumentos electrónicos, un diseño de PCB razonable es cada vez más importante. Por lo tanto, para garantizar la eficiencia y la estabilidad de la transmisión de señales, PCB  instrumentos Se requiere que el diseñador se concentre en fortalecer su comprensión de los problemas de diseño de EMC en el proceso de desarrollo de productos de instrumentos electrónicos.

podemos lidiar con los problemas correspondientes en el proceso de diseño de EMC y lograr el mejor diseño de EMC al desarrollar instrumentos electrónicos desde los aspectos de longitud de cableado, diseño de ancho, configuración de condensador de desacoplamiento y protección electrostática.